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《晶三角》矽時代地緣政治下,美台中全球半導體安全

晶片時代,面對半導體地緣政治的必修課!

 

原价为:RM109.90。当前价格为:RM98.90。

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【内容简介】

半導體產業是技術創新的驅動力,對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用。隨著新興科技與半導體產業的發展,美國、台灣和中國組成了「晶三角」,而台灣在半導體製造領域的技術優勢,某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡,也因此正式將全球化分工合作背後,國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。

2022年,美國通過《晶片法案》,漸次加上一連串的晶片出口禁令,正引領前所未有的政策改變。美國決策者和專家學者,是如何用經濟安全戰略的眼光看待台灣?如何思考與中國的科技競爭?面對中國在科技領域的強大競爭力對美國造成的國家安全威脅,美國的經濟政策調整邏輯為何?又,作為先進半導體設計生產中心,台灣如何被視為重要一環?

《晶三角》借鑑了由技術專家、經濟學家、軍事戰略家、科技產業人士和地區政策專家組成的胡佛研究所─亞洲協會跨學科工作組的討論,來探討半導體全球動態供應鏈──

●美國半導體產業面臨日益增長、受制於人的脆弱性,欲力挽狂瀾維持科技領導地位;
●中國政府積極推動本土半導體技術的掌握,追求「技術自給自足」;
●台灣因在晶片產業上的優勢而在全球產業鏈中擁有重要壟斷地位,成為中美戰略思考中不可忽視的元素。

在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後,科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。半導體將不再只是技術推動的源頭,更牽引著美、中的關係消長、供應鏈板塊的移動。《晶三角》從不同構面剖析美、台與中之間複雜的三角習題,相比於過去視角多聚焦在地緣政治,這回也將半導體供應鏈的安全性納入探討,有助於強化對三角習題角力戰的全面認識,並掌握全球產業鏈板塊挪移的原因。

本書特色

◆美國史丹佛大學胡佛研究所,集結全球重要政經專家、國安戰略學者、科技產業人士等,共同剖析美台中晶三角,以及全球供應鏈的相互依存關係。
◆2024美國總統大選,共和民主兩黨重要競選議題,台灣站在世界科技戰前線。

 

【作者简介】

戴雅門(Larry Diamond)

胡佛研究所威廉.L.克萊頓高級研究員,也是史丹佛大學弗里曼.斯波格里國際研究所全球民主的莫斯巴赫資深研究員。他共同主持胡佛研究所關於中國全球銳實力和印太地區台灣的研究項目。

詹姆斯.埃利斯(James O. Ellis Jr.)

美國海軍上將退役,是胡佛研究所的安能堡傑出研究員,共同主持全球政策與戰略倡議。他在海軍服役39年,期間擔任過航母戰鬥群指揮官,領導台海應急響應行動,並擔任美國戰略司令部司令。

夏偉(Orville Schell)

亞洲協會美中關係中心的阿瑟.羅斯主任、加州大學柏克萊分校新聞學院前院長,並著有十幾本關於中國的著作,自1970年代中期以來,他多次前往中國旅行。

 

【译者简介】

謝樹寬

台大外文系畢,曾任電視台國際新聞編譯、新聞節目製作人。

 

【媒体评价】

盛讚推薦

楊應超│科克蘭資本董事長
余文琦│美國哈佛大學甘迺迪學院訪問學者
翁履中│美國德州山姆休士頓州立大學政治系副教授
張國恩│東海大學校長
張嘉修│東海大學副校長
曹世綸│SEMI國際半導體協會全球行銷長暨台灣區總裁
許毓仁│美國華府哈德遜研究所資深研究員、前立委
楊三億│國立中興大學政治所教授
楊光磊│國立台灣大學電機工程學系客座教授
楊健盟│擷發科技董事長
鍾惠民│國立陽明交通大學管理學院院長

【審定導讀】
烏凌翔│中華民國國際關係學會科技與國關研究委員會召集人

 

【目录】

推薦序 半導體牽動的地緣政治/余文琦
推薦序 美台中半導體角力戰/林芳穎
推薦序 理解美國眼中的「晶三角」/翁履中
推薦序 半導體與AI技術引領的未來教育/張嘉修
推薦序 舉足輕重的台灣半導體供應鏈/曹世綸
推薦序 晶三角:台灣半導體產業在美中台區域地緣政治的未來藍圖/楊健盟

導 讀/烏凌翔
摘 要
導 言 華盛頓、台北和北京──「晶三角」/夏偉(Orville Schell)、戴雅門(Larry Diamond)、詹姆斯‧埃利斯(James O. Ellis Jr.)
第一章 未來美中競賽的可能情境/馬潔濤(Mary Kay Magistad)
第二章 半導體科技趨勢的代表意涵/黃漢森(H.-S. Philip Wong)、柏麥(Jim Plummer)
第三章 為美國供應鏈依賴外國供應者買一份保險/克里斯多夫‧福特(Christopher Ford)
第四章 美國國內半導體科技的長期競爭力策略/艾德琳‧列文(Edlyn V. Levine)、唐‧羅森伯格(Don Rosenberg)
第五章 透過半導體深化美台合作/祁凱立(Kharis Templeman)、梅惠琳(Oriana Skylar Mastro)
第六章 美國的同盟、合作夥伴和朋友/大衛‧提斯(David J. Teece)、格雷格‧林登(Greg Linden)
第七章 透過半導體聯合嚇阻北京/博明(Matthew Pottinger)
第八章 中國滯後的技術民族主義/譚安(Glenn Tiffert)
第九章 化解中國非市場行為對半導體的影響/戴博(Robert Daly)、特賓(Matthew Turpin)
結論和建議討論

工作小組參與者
誌謝
縮寫

 

重量 0.65 公斤
尺寸 14.8 × 2.4 × 21 厘米
作者

, ,

出版日期

06/09/2024

装帧

Paperback

ISBN/Ean

9786269750764

语言

页数

472

出版社

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